国金证券股份有限公司樊志远,李阳,邓小径,赵铭近期对铜冠铜箔（301217）进行磋商并发布了磋商叙述《AI铜箔领跑者》，初度消失铜冠铜箔给予买入评级，地点价30.78元。

　　铜冠铜箔

　　 AI期间，低名义圣洁度HVLP铜箔需求

　　以AI工作器及ASIC领域为代表的末端专揽对PCB传输速度+信号竣工性提议了更高条件，而信号在PCB传输进程中的导体升天主要与算作信号传输介质的铜箔关联。PCB铜箔中枢看法为其名义圣洁度Rz值，以及鄙人游出产进程中的可加工性以及在末端专揽的可靠性。咫尺凭证Rz大小，分歧为VLP型铜箔、RTF型铜箔以及HVLP型铜箔，其中HVLP型锻练化产物包括四个世代。

　　国产HVLP领跑者，卡位上风较着、扩产迎需求高增

　　2024年公司PCB铜箔业务收入27.69亿元、同比+24%，主因系高端业务拓展，举例①高端产物HVLP铜箔全年订单诬害千吨，产量同比+217%，②高频高速基板用铜箔占比从2023年的13.70%提高至25.33%，且2025年比重进一步提高。

　　公司HVLP铜箔咫尺订单填塞，具备1-4代HVLP铜箔出产武艺、以2代产物出货为主。前瞻性布局高端铜箔阛阓，领有多条HVLP铜箔竣工产线，近期新购置多台名义解决机以践诺HVLP铜箔产能。PCB铜箔聘任“铜价+加工费”的订价方法，其华夏铜门径基本无利润、利润体当今加工费门径。

　　 SLP对应载体铜箔，国产替代空间广宽

　　带载体可剥离超薄铜箔，具有厚度极薄、名义抽象极低、载体层和可剥离层之间的剥离力踏实可控等特质，咫尺IC载板、类载板主要使用mSAP工艺，而mSAP必须使用载体铜箔。SLP传统专揽领域为智高东谈主机(iPhone)，本年起800G/1.6T光模块制造商开动聘任。凭证方邦股份投资者疏导数据，现时带载体可剥离超薄铜箔的民众阛阓边界约50亿元，多年来基本被日本三井金属支配。日本企业扩产节拍及意愿偏弱，国产替代空间广宽。

　　盈利预测、估值和评级

　　咱们看好公司①国产HVLP向上者，卡位上风较着、扩产管待高频高速高增需求，②SLP对应潜在载体铜箔需求，国产替代空间广宽。咱们展望公司2025-2027年归母净利润分别为1.04、4.25和5.65亿元，现价对应动态PE分别为194x、47x、36x，赐与2026年60倍估值，地点价30.78元，初度消失，给予公司“买入”评级。

　　风险教导

　　 HVLP铜箔行业扩产节拍偏快的风险;卑鄙AI需求不足预期;传统PCB铜箔业务盈利武艺不绝下滑的风险;锂电铜箔业务抓续牵累的风险；限售股解禁风险。

　　最新盈利预测明细如下：